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7月7日，亚太主要股指多数走低，韩国综合指数跌近5%，主要权重股方面，三星电子跌近7%，SK海力士、LG新能源跌超6%；日经225指数跌逾2%，主要权重股方面，铠侠跌超11%，东京电子跌近4%。
A股、港股亦下挫，恒生指数跌0.51%，恒生科技指数跌0.75%。A股方面，沪指在酿酒、券商等板块的拖累下震荡下探，创业板指等均走低。截至收盘，沪指跌1.26%报3990.24点，深证成指跌1.24%，创业板指跌0.94%，科创综指跌0.18%，沪深北三市合计成交约2.6万亿元，较此前一日减少5140亿元。
A股市场近4800股飘绿，医药板块回调，上海谊众、海南海药、双鹭药业等跌停或跌超10%；化纤板块跳水，昨日涨停的东方盛虹尾盘跌停；电力、石油、酿酒、有色、化工等板块均走弱；半导体硅片概念逆市拉升，有研硅、TCL中环双双涨停；算力芯片概念活跃，沐曦股份涨超14%，盘中一度逼近涨停；摩尔线程等走高；四大行集体上扬，建设银行、中国银行涨超2%；PCB概念午后异动，市值超4000亿元的东山精密(002384)一度大涨近8%，世名科技、泰金新能、木林森等跟涨。
半导体硅片概念拉升
半导体硅片概念逆市拉升，截至收盘，有研硅20%涨停，上海合晶涨超15%，TCL中环涨停，沪硅产业涨近5%，华虹宏力、中晶科技涨超4%。
行业方面，今年5月中上旬，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。其中，重掺硅片下游主要为功率器件，受益于AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。
中信证券认为，2026年二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。财通证券指出，当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。
PCB概念午后异动
多只PCB概念股午后爆发。东山精密午后快速拉升，一度大涨近8%，收盘涨超5%，全日成交214.9亿元，最新市值4339亿元。此外，世名科技涨近8%，泰金新能涨近7%，木林森涨超4%。
近日有报道称，半导体行业研究机构SemiAnalysis指出，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。该产品此前在GTC大会公开展示仅三个月，项目便遭遇重大挫折，预计延迟时间将超过12个月，量产计划推迟至2028年。延迟原因是PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战，该部件采用78层超高多层结构等设计，在良率控制、阻抗一致性及散热设计等方面要求远高于常规产品，量产难度极大。
针对市场关于“下一代AI服务器架构面临重大延期”的传言，英伟达方面当地时间7月6日回应称：“我们的产品路线图保持不变。”
此外，木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。
公司称，受上游玻璃布原料影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，为保障产品质量与服务、协同市场供需平衡，经慎重研究作出本次调价决定。据介绍，第3、4季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价。
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