机构指出券商配资门槛，覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。
东吴证券指出，覆铜板行业兼具周期性和成长性，AI高景气带来新机遇。覆铜板产业链上下游特性导致覆铜板行业周期性波动，当下周期呈修复态势：上游原材料价格稳中有升，覆铜板销售单价提高；下游主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长。同时AI产业蓬勃发展，为高频高速覆铜板成长注入新的动力，带来结构性成长机遇：AI服务器持续升级，覆铜板单机价值量提升显著；800G交换机将迎来大规模放量，为高频高速覆铜板价值量提升赋能。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
南亚新材表示，在高速覆铜板领域，公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。
华正新材覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心的服务器和交换机等设备券商配资门槛。
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